Graphic cards scelerisque crustulum

Ut professional fabrica de graphic cards scelerisque crustulum, habemus Developed JLJ - CXXXIII Graphics Card scelerisque crustulum, quod potest efficaciter solvere Difficultas caloris dissipatio ex graphics pecto. Et scelerisque conductivity est quod altum quod 13.3w / m K, quod multo altius quam originali graphics card Thermal Crustulum in Generalis Graphics Cards. De scelerisque conductivity of 8.5W / M · K. Ideo hoc JLJ-CXXXIII scelerisque crustulum est absolute dubium, et JLJ-CXXXIII Thermal Crustulum etiam transivit internationalis certificaciones ut CE, Rohs, et msds.

Details Description:

I. Sicut Sinis scriptor ducit R & D et vestibulum Company of Graphic Cards scelerisque crustulum, nuomi scriptor computatrum graphics card scelerisque crustulum JLJ - CXXXIII habet Ultra-princeps scelerisque conductivity 13.3W / M K ad stella productum, quod Signanter amplio calor dissipationem perficientur graphics pecto. JLJ-CXXXIII Graphics Card scelerisque crustulum dictum feliciter applicari ad Duis calor dissipatio solutions multis praetorio graphics pecto.

II. Molecular Optimization: LJ-CXXXIII Graphics card scelerisque crustulum utitur Nano-aluminium cadmiae et boron nitride compositum fillers ad formare a densior Bus Network;

III. Improved wettability: humilitatem viscosity formula omnino implere 0.2mm Micro-gap inter graphics card et radiator;

IV. Long-term stabilitas: Non est tempus mutationem volatilizationis sub -50 ℃ est CC ℃ operantes condiciones et continua ministerium vitae excedit V annorum.

V. Product Parameter Table:

VI. Scope of Use: LJ-CXXXIII Graphics Card scelerisque crustulum sustinet impletionem inter chip et radiator de graphic cards scelerisque crustulum ut RTX 40/50 Series et Radeon Rx 7000/8000 series, quod potest reducere plenum onus Temperatus ab 8-12 ℃. Est etiam propter scelerisque implens de principalis imperium Chip, PLC module et æstus dissipatio subiecta industriae automation apparatu. Graphic cards scelerisque crustulum potest operire gap inter chip et Radiator 0.01-0.3mm, aptet ad variis specialem informibus calor dissipatio structurae, et potest formare efficiens calor transitus interface cum aeris, Aluminium, Nickel-patella et Ceramic calor deprimi. Per caliditas Resistentia, anti-senescit et electrica velit characteres, potest plus quam V annis diu-terminus calor dissipatio praestant.

VII. Usus et cautiones: Usus alcohol bombacio pads ad mundare superficies Graphic cards scelerisque crustulum et radiator, donec non sunt impudicitiis. Potest Et directe applicantur aut repleti pergrato, penicillo, speculum virga aut clysterem. In Crassitudine commendatur esse 0,13-0.2mm. Per usum, quaeso sit stare pro saltem XV minutes ante installing radiator. Interdum parva copia de aere erit capti, quae abstulit a stans, pressurizing vel vacuoing.

Placere operam ad vitare nimia application. Store unopened products in frigus et sicco est. Usus quam primum post foramen. Cavete ne Ut in oculis vestris cum tractantem.